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美国总统拜登下周将签署芯片补贴法案

来源:盖世汽车发表时间:2022-08-05 11:21

据外媒报道,8月3日,白宫宣布,美国总统乔·拜登将于8月9日签署一项补贴美国半导体行业的法案。

报道称,这一法案意在缓解长期存在的芯片短缺问题,这一问题已经影响到汽车等多个行业根据消息显示,由于芯片短缺,数千辆客车和卡车停在美国密歇根州东南部,等待安装芯片

该法案是美国产业政策的一次罕见尝试,计划为芯片工厂投资提供520亿美元的政府补贴和约240亿美元的税收抵免这一法案授权在10年内拨款2000亿美元用于推动美国的相关科学研究,而国会仍需通过单独的拨款法案来资助这些投资日前,拜登说,该法案将加强我们在美国制造半导体的能力

一些美国议员对政府芯片补贴的规模表示担忧此前,美国商务部表示,将限制政府对半导体制造业的补贴规模,不允许企业利用补贴增加利润

美国国会进步党党团主席普拉米拉亚帕尔表示,该组织此前担心芯片公司会利用补贴回购股票或支付股息,但在与商务部长吉纳雷蒙多进行长时间谈判后,选择支持该法案。

责任编辑:杜玉梅

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